揭陽優(yōu)選銅粉廠家
發(fā)布時(shí)間：2021-11-11 05:44:06
成功利用PCB邊角料生產(chǎn)出片狀優(yōu)選銅粉，如圖5所示。由圖5（b）的SEM檢測結(jié)果可見，片狀銅粉長度約為10μm，而厚度已接近納米量級。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋，且很多裂紋已經(jīng)深入到顆粒內(nèi)部，呈現(xiàn)明顯的脆性斷裂形貌，這表明銅粉中確實(shí)發(fā)生了顯著的氫脆。根據(jù)需求還可對銅粉進(jìn)一步研磨，以得到更精細(xì)的顆粒。經(jīng)檢測整個(gè)過程銅的回收率達(dá)到99%，優(yōu)選銅粉純度達(dá)到99.6%（若需提高純度，可對原料進(jìn)行嚴(yán)格挑選，減少其中的雜質(zhì)含量）。
以電解銅為原料（其純度不低于99.95%），采用水霧化工藝生產(chǎn)優(yōu)選銅粉，然后將水霧化銅粉在一定溫度、一定時(shí)間內(nèi)進(jìn)行氧化。通過氧化使水霧化銅粉加以表面改性而獲得的海綿狀銅粉，其松裝密度明顯降低，流動性稍變差。在氧化過程中，氧化粉末有結(jié)塊現(xiàn)象，因此需要破碎。在氫氣中還原后粉末結(jié)成塊狀，易破碎，還原后粉末氧含量不大于0.2%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))，表明還原充分。由于不同用戶對優(yōu)選銅粉;的粒度和松裝密度要求不同，為了保證產(chǎn)品性能穩(wěn)定，還原后的粉末需進(jìn)行分級，然后根據(jù)使用的不同要求進(jìn)行合批包裝后即成成品
銅及銅合金粉末產(chǎn)品種類日益豐富，主要包括電解優(yōu)選銅粉、霧化銅及銅合金粉末、擴(kuò)散部分合金化合金粉末（青銅、黃銅、滲銅等）、包覆粉末（Cu/Fe、Cu/C、Ag/Cu）、超細(xì)（納米）優(yōu)選銅粉。主要制備工藝包括電解、霧化法、還原/機(jī)械破碎等
分別以電解銅粉、氧化鋁彌散強(qiáng)化優(yōu)選銅粉和鐵鉆銅預(yù)合金化銅粉為基體，用粉末冶金工藝制備銅基摩擦材料，研究了優(yōu)選銅粉對材料摩擦磨損性能的影響。結(jié)果表明，氧化物彌散相和合金元素的布在，影響摩擦膜的成分、厚度和硬度，進(jìn)而影響摩擦系數(shù)。在銅基體中彌散分布的氧化鋁陶瓷粒子起穩(wěn)定摩擦過程、增大摩擦系數(shù)的作用，使材料表現(xiàn)出良好的摩擦系數(shù)穩(wěn)定性；但是，脫落的硬質(zhì)磨粒使材料的磨損量較大。
采用高壓水霧化制取優(yōu)選銅粉，真空干燥后采用動態(tài)氧化/還原處理對銅粉表面進(jìn)行改性，降低粉末松裝密度。水霧化銅粉的氧化是優(yōu)選銅粉表面改性的關(guān)鍵，靜態(tài)氧化速度慢，粉末易結(jié)塊，工藝過程容易控制，動態(tài)氧化可增大粉末氧化接觸面積，氧化速度快，粉末結(jié)塊程度輕，但工藝過程較難控制。表1為采用動態(tài)氧化/還原處理法對各種不同氧化還原工藝處理后銅粉的性能對比。
電解過程陽極不斷產(chǎn)出銅粉，雖然使用生產(chǎn)壓濾布隔離，顯然未能影響其在陰極的粘附。試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，過濾布表面、電解槽底面都有明顯可視銅粉。優(yōu)選銅粉的存在使陰極銅質(zhì)量受到較大的影響。試驗(yàn)過程中，兩種優(yōu)選銅粉原料電解液都逐步出現(xiàn)混濁，過濾布粘附油狀黑色物。雜銅米夾帶少量混合物，對體系有一定影響，兩種原料中并無黑色油狀物，電解后的銅米表面顏色暗淡沒有光亮。