常州優(yōu)選還原銅粉價(jià)格
發(fā)布時(shí)間:2024-01-29 00:32:38常州優(yōu)選還原銅粉價(jià)格
目前工業(yè)上生產(chǎn)銅粉的方法有電解沉積法、化學(xué)還原法、化學(xué)沉淀法和霧化法。的主要物化性質(zhì)如形狀和粒度等與其制備方法息息相關(guān)。電解銅粉具有樹枝狀結(jié)構(gòu)、較低的氧含量、良好的生坯強(qiáng)度等特性,廣泛應(yīng)用于電子、航空、航天和國防等領(lǐng)域。目前電解法生產(chǎn)銅粉的能耗較高,電流效率僅為90%左右,高能耗成為制約電解企業(yè)發(fā)展的主要瓶頸。
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銅粉是一種浮型片狀顏料,由一定比例的、鋅粉和鋁合金粉,經(jīng)熔煉、煉磨、分級而成。紫銅粉其顆粒越粗,金屬感越強(qiáng)且越閃爍,但遮蓋力較差。反之,顆粒很小,其金屬感越弱,色澤也越柔和,其遮蓋力就越好。粉色澤純正亮麗、金屬感強(qiáng)烈,根據(jù)不同的應(yīng)用領(lǐng)域和所需達(dá)到的金屬效果,可通過選擇不同顆粒直徑和色相來實(shí)現(xiàn)。
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實(shí)驗(yàn)研究表明,霧化經(jīng)適當(dāng)?shù)难趸?還原處理后,其表面層變成海綿狀多孔組織,這種粉末具有較低的粉裝比重,其壓制性能得到了顯著改善,與電解銅相比,這種粉末保持了較:好的流動(dòng)性和分散性。本工藝采用高壓水霧化制取,粉末氧化實(shí)驗(yàn)在流動(dòng)空氣中進(jìn)行,氧化過程始終保持粉末運(yùn)動(dòng)狀態(tài),以防止嚴(yán)重?zé)Y(jié)結(jié)團(tuán),采用氫氣作為還原氣體,其露點(diǎn)為一30%,氧化溫度在360℃時(shí),氧化程度適當(dāng),呈深棕色,燒結(jié)輕微。
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PCB邊角料/廢細(xì)漆包線所含銅材純度高且尺寸小,適于回收。本文提出的熱解熔析氫脆法能將熱解、熔析和氫脆等工藝有機(jī)結(jié)合,通過熱解分離出廢棄物中的有機(jī)質(zhì),熔析去除金屬雜質(zhì),同時(shí)利用熱解產(chǎn)生的氫使銅發(fā)生氫脆,后經(jīng)破碎和球磨即可得到。與現(xiàn)有的處理方法相比,該方法具有工藝簡捷、完全回收、節(jié)能環(huán)保、效益巨大等優(yōu)點(diǎn)。基于此方法發(fā)展出來的試驗(yàn)性生產(chǎn)系統(tǒng)成功實(shí)現(xiàn)生產(chǎn),且所有指標(biāo)均達(dá)到設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),再次驗(yàn)證了該方法的可行性。
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成功利用PCB邊角料生產(chǎn)出片狀,如圖5所示。由圖5(b)的SEM檢測結(jié)果可見,片狀銅粉長度約為10μm,而厚度已接近納米量級。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋,且很多裂紋已經(jīng)深入到顆粒內(nèi)部,呈現(xiàn)明顯的脆性斷裂形貌,這表明銅粉中確實(shí)發(fā)生了顯著的氫脆。根據(jù)需求還可對銅粉進(jìn)一步研磨,以得到更精細(xì)的顆粒。經(jīng)檢測整個(gè)過程銅的回收率達(dá)到99%,純度達(dá)到99.6%(若需提高純度,可對原料進(jìn)行嚴(yán)格挑選,減少其中的雜質(zhì)含量)。
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分別以電解銅粉、氧化鋁彌散強(qiáng)化和鐵鉆銅預(yù)合金化銅粉為基體,用粉末冶金工藝制備銅基摩擦材料,研究了對材料摩擦磨損性能的影響。結(jié)果表明,氧化物彌散相和合金元素的布在,影響摩擦膜的成分、厚度和硬度,進(jìn)而影響摩擦系數(shù)。在銅基體中彌散分布的氧化鋁陶瓷粒子起穩(wěn)定摩擦過程、增大摩擦系數(shù)的作用,使材料表現(xiàn)出良好的摩擦系數(shù)穩(wěn)定性;但是,脫落的硬質(zhì)磨粒使材料的磨損量較大。