池州優(yōu)質銅粉廠家
發(fā)布時間：2024-02-03 00:31:16
池州優(yōu)質銅粉廠家
自然環(huán)境中氧化變色，遵循大氣腐蝕規(guī)律。表面活性大，極易吸附大氣中的水和氧，而正是水和氧是引起金屬腐蝕的重要原因。氧化首先是表面生成薄層氧化物膜(Cu20)，氧原子擴散通過此氧化物膜與膜內(nèi)銅原子繼續(xù)反應，氧化物膜內(nèi)層形成Cu20外層形成Cu0，并隨反應進行氧化物膜增厚。
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末冶金摩擦材料主要是由基體銅、摩擦組元、潤滑組元等制備的金屬基復合材料，其中作為基體相的Cu粉類型對摩擦材料的綜合性能具有顯著影響。王曄等分別采用電解Cu粉、氧化鋁彌散強化Cu粉和Fe-Co-Cu預合金化Cu粉為基體，采用粉末冶金工藝制備銅基摩擦材料，發(fā)現(xiàn)分散在中的氧化鋁陶瓷顆粒起到穩(wěn)定摩擦和增大摩擦因數(shù)的作用，因此該材料表現(xiàn)出良好的摩擦穩(wěn)定性，然而，脫落后的硬質顆粒增加了材料的磨損量；Fe-Co復合強化的銅基材料由于穩(wěn)定的氧化膜存在，使得材料呈現(xiàn)出較小且穩(wěn)定的磨損量。
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目前工業(yè)上生產(chǎn)銅粉的方法有電解沉積法、化學還原法、化學沉淀法和霧化法。的主要物化性質如形狀和粒度等與其制備方法息息相關。電解銅粉具有樹枝狀結構、較低的氧含量、良好的生坯強度等特性，廣泛應用于電子、航空、航天和國防等領域。目前電解法生產(chǎn)銅粉的能耗較高，電流效率僅為90%左右，高能耗成為制約電解企業(yè)發(fā)展的主要瓶頸。
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成功利用PCB邊角料生產(chǎn)出片狀，如圖5所示。由圖5（b）的SEM檢測結果可見，片狀銅粉長度約為10μm，而厚度已接近納米量級。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋，且很多裂紋已經(jīng)深入到顆粒內(nèi)部，呈現(xiàn)明顯的脆性斷裂形貌，這表明銅粉中確實發(fā)生了顯著的氫脆。根據(jù)需求還可對銅粉進一步研磨，以得到更精細的顆粒。經(jīng)檢測整個過程銅的回收率達到99%，純度達到99.6%（若需提高純度，可對原料進行嚴格挑選，減少其中的雜質含量）。
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以銅米為原料在銅電解系統(tǒng)進行工業(yè)化應用試驗，主要對電解的生產(chǎn)過程控制、能耗、產(chǎn)品質量的研究情況進行了闡述。工業(yè)試驗結果表明，電解工藝可以產(chǎn)出接近A級銅品質的陰極銅，目前技術條件下，銅米直接電解生產(chǎn)陰極銅工藝成本高，仍需進行改進。
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霧化銅粉是中的一種，它是由氣霧化或水霧化法制造的，這兩種方法的主要區(qū)別在于所采用的霧化介質不同，其制粉的原理是一樣的。根據(jù)不同氣體介質可分為空氣霧化、氬氣霧化，同時為了獲得更細的采用超音速霧化。但是由于氣霧化法生產(chǎn)的銅粉粉末多呈球形或淚滴形，存在松裝密度大、燒結時接觸面積小（小于電解銅粉的枝梢部分的接觸面積），成形性差，無法替代電解銅粉，且氣霧化成本高，氣體回收凈化技術難度大。