保定優(yōu)質(zhì)純銅粉廠家
發(fā)布時(shí)間：2024-04-17 00:30:47
保定優(yōu)質(zhì)純銅粉廠家
采用高壓水霧化制取，真空干燥后采用動(dòng)態(tài)氧化/還原處理對(duì)銅粉表面進(jìn)行改性，降低粉末松裝密度。水霧化銅粉的氧化是表面改性的關(guān)鍵，靜態(tài)氧化速度慢，粉末易結(jié)塊，工藝過程容易控制，動(dòng)態(tài)氧化可增大粉末氧化接觸面積，氧化速度快，粉末結(jié)塊程度輕，但工藝過程較難控制。表1為采用動(dòng)態(tài)氧化/還原處理法對(duì)各種不同氧化還原工藝處理后銅粉的性能對(duì)比。
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末冶金摩擦材料主要是由基體銅、摩擦組元、潤(rùn)滑組元等制備的金屬基復(fù)合材料，其中作為基體相的Cu粉類型對(duì)摩擦材料的綜合性能具有顯著影響。王曄等分別采用電解Cu粉、氧化鋁彌散強(qiáng)化Cu粉和Fe-Co-Cu預(yù)合金化Cu粉為基體，采用粉末冶金工藝制備銅基摩擦材料，發(fā)現(xiàn)分散在中的氧化鋁陶瓷顆粒起到穩(wěn)定摩擦和增大摩擦因數(shù)的作用，因此該材料表現(xiàn)出良好的摩擦穩(wěn)定性，然而，脫落后的硬質(zhì)顆粒增加了材料的磨損量；Fe-Co復(fù)合強(qiáng)化的銅基材料由于穩(wěn)定的氧化膜存在，使得材料呈現(xiàn)出較小且穩(wěn)定的磨損量。
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隨著燒結(jié)溫度的升高，燒結(jié)體相對(duì)密度增加，但不同的燒結(jié)原始在相同的溫度下，所得到的燒結(jié)體相對(duì)密度卻相差較大。當(dāng)燒結(jié)溫度為500℃時(shí)，霧化的燒結(jié)體相對(duì)密度約為70%，而電解銅粉的相對(duì)密度可以達(dá)到75%左右，隨著燒結(jié)溫度的升高，霧化銅粉的相對(duì)密度增加，但電解銅粉的相對(duì)密度也相應(yīng)增加，但溫度達(dá)到770℃時(shí)，霧化銅粉的燒結(jié)體致密度達(dá)到87%，電解銅粉達(dá)到95%左右，他們之間的相對(duì)密度差值基本達(dá)到大
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效益低下。廢PCB中的銅材本來純度很高，但在冶煉時(shí)高純銅和其他原料混合在一起，必須經(jīng)過傳統(tǒng)處理工藝才能再次提純，耗時(shí)費(fèi)工。終導(dǎo)致該行業(yè)效益較低，且風(fēng)險(xiǎn)大，影響周邊環(huán)境。精細(xì)銅粉綜合利用潛力巨大。因其特殊的物理、化學(xué)性能，廣泛應(yīng)用于電子、涂料、催化、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。目前制作精細(xì)銅粉其傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝主要有電解法、霧化法和氧化還原法等。這些方法工藝復(fù)雜、成本高、產(chǎn)量少、能耗高，且容易產(chǎn)生污染，難以適應(yīng)大量應(yīng)用的需求。