杭州優(yōu)質(zhì)純銅粉廠家
發(fā)布時(shí)間：2024-05-25 00:30:40
杭州優(yōu)質(zhì)純銅粉廠家
銅及銅合金粉末產(chǎn)品種類日益豐富，主要包括電解、霧化銅及銅合金粉末、擴(kuò)散部分合金化合金粉末（青銅、黃銅、滲銅等）、包覆粉末（Cu/Fe、Cu/C、Ag/Cu）、超細(xì)（納米）。主要制備工藝包括電解、霧化法、還原/機(jī)械破碎等
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電解過程是生產(chǎn)能耗高的環(huán)節(jié)，而工藝條件對(duì)電解能耗有著重要影響，需要深入研究和優(yōu)化。采用電解法制備銅粉，研究了極間間隙、Cu2＋濃度、硫酸濃度、電解液溫度、電流密度和刮粉周期對(duì)過程槽電壓、電流效率和直流電耗的影響。結(jié)果表明：增大Cu2＋濃度、電解液溫度和刮粉周期，有利于降低槽電壓和提高電流效率，進(jìn)而減少直流電耗
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氧化過程對(duì)生產(chǎn)高性能低松裝密度的影響極大。在生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)，氧化方式、氧化時(shí)間及氧化溫度對(duì)粉末的氧化效果影響很大。特別是在相同的氧化時(shí)間和氧化溫度條件下，氧化方式對(duì)氧化效果的影響尤其大。氧化方式分為靜態(tài)及動(dòng)態(tài)兩種方式。靜態(tài)氧化時(shí)，氧化速度十分緩慢，而且容易結(jié)塊;動(dòng)態(tài)氧化則不然，故其氧化效果甚佳。
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成功利用PCB邊角料生產(chǎn)出片狀，如圖5所示。由圖5（b）的SEM檢測(cè)結(jié)果可見，片狀銅粉長(zhǎng)度約為10μm，而厚度已接近納米量級(jí)。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋，且很多裂紋已經(jīng)深入到顆粒內(nèi)部，呈現(xiàn)明顯的脆性斷裂形貌，這表明銅粉中確實(shí)發(fā)生了顯著的氫脆。根據(jù)需求還可對(duì)銅粉進(jìn)一步研磨，以得到更精細(xì)的顆粒。經(jīng)檢測(cè)整個(gè)過程銅的回收率達(dá)到99%，純度達(dá)到99.6%（若需提高純度，可對(duì)原料進(jìn)行嚴(yán)格挑選，減少其中的雜質(zhì)含量）。
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利用具有平行流進(jìn)液裝置的新型電解槽，在電解液總流量為18L/min條件下，采用不同的進(jìn)液模式制備電解，研究電解液進(jìn)液方式對(duì)槽電壓、電流效率、電解能耗和銅粉性能的影響，對(duì)電解法制備的節(jié)能降耗進(jìn)行探索。結(jié)果表明，采用傳統(tǒng)進(jìn)液方式時(shí)能耗為3.01×106kJ/t，電流效率為94.42%，粒度為3.47μm，粒度分布集中；采用傳統(tǒng)進(jìn)液協(xié)同陰極雙側(cè)平行進(jìn)液的方式能有效地降低電解過程的槽電壓和電解能耗，并且隨雙側(cè)平行進(jìn)液流量增大，電流效率增加，能耗下降，但銅粉粒度增大。
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電解法生產(chǎn)的呈樹枝狀，具有純度高、比表面積大、壓制性好的優(yōu)點(diǎn)，是銅粉生產(chǎn)的主要方法之一。其生產(chǎn)工藝與銅電解精煉相似，陰、陽極均采用電解銅板，以硫酸銅和硫酸混合溶液為電解液。但與銅電解精煉又存在不同，電解采用更高的電流密度和更低的銅離子濃度，使得陰極上氫與銅同時(shí)析出，從而得到細(xì)而疏松的純銅粉末[2]。然而，電流密度高，必然導(dǎo)致電解銅粉的槽電壓升高；同時(shí)，在陰極發(fā)生的析氫反應(yīng)，將導(dǎo)致電流效率降低。