日照優(yōu)質金屬銅粉價格
發(fā)布時間:2024-05-30 00:30:39日照優(yōu)質金屬銅粉價格
導電涂料是伴隨著科學技術的進步而迅速發(fā)展的一種功能涂料,目前其主要填料有碳系、銀系、銅系和鎳系及復合系等。作為電磁波屏蔽用涂料中的導電填料,以電導率高,價格相對便宜,材料易得,不存在銀粉在涂層中發(fā)生“銀遷移”而影響涂層性能等優(yōu)點倍受青睞。容易氧化,且其氧化物電導率低,造成涂層的電導率下降,所以低價格、耐金屬遷移的銅粉復合導電涂料的研究和開發(fā)越來越受到重視。
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采用高壓水霧化制取,真空干燥后采用動態(tài)氧化/還原處理對銅粉表面進行改性,降低粉末松裝密度。水霧化銅粉的氧化是表面改性的關鍵,靜態(tài)氧化速度慢,粉末易結塊,工藝過程容易控制,動態(tài)氧化可增大粉末氧化接觸面積,氧化速度快,粉末結塊程度輕,但工藝過程較難控制。表1為采用動態(tài)氧化/還原處理法對各種不同氧化還原工藝處理后銅粉的性能對比。
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效益低下。廢PCB中的銅材本來純度很高,但在冶煉時高純銅和其他原料混合在一起,必須經(jīng)過傳統(tǒng)處理工藝才能再次提純,耗時費工。終導致該行業(yè)效益較低,且風險大,影響周邊環(huán)境。精細銅粉綜合利用潛力巨大。因其特殊的物理、化學性能,廣泛應用于電子、涂料、催化、醫(yī)學等領域。目前制作精細銅粉其傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝主要有電解法、霧化法和氧化還原法等。這些方法工藝復雜、成本高、產(chǎn)量少、能耗高,且容易產(chǎn)生污染,難以適應大量應用的需求。
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自然環(huán)境中氧化變色,遵循大氣腐蝕規(guī)律。表面活性大,極易吸附大氣中的水和氧,而正是水和氧是引起金屬腐蝕的重要原因。氧化首先是表面生成薄層氧化物膜(Cu20),氧原子擴散通過此氧化物膜與膜內銅原子繼續(xù)反應,氧化物膜內層形成Cu20外層形成Cu0,并隨反應進行氧化物膜增厚。
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成功利用PCB邊角料生產(chǎn)出片狀,如圖5所示。由圖5(b)的SEM檢測結果可見,片狀銅粉長度約為10μm,而厚度已接近納米量級。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋,且很多裂紋已經(jīng)深入到顆粒內部,呈現(xiàn)明顯的脆性斷裂形貌,這表明銅粉中確實發(fā)生了顯著的氫脆。根據(jù)需求還可對銅粉進一步研磨,以得到更精細的顆粒。經(jīng)檢測整個過程銅的回收率達到99%,純度達到99.6%(若需提高純度,可對原料進行嚴格挑選,減少其中的雜質含量)。
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氧化過程對生產(chǎn)高性能低松裝密度的影響極大。氧化方式分為靜態(tài)及動態(tài)2種方式。在生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn),氧化過程的氧化方式、氧化時間及氧化溫度對生產(chǎn)高性能低松裝密度的影響極大。靜態(tài)氧化時,銅粉氧化速度十分緩慢,而且容易結塊;動態(tài)氧化則不然,故其氧化效果甚佳。同時,適當?shù)难趸瘻囟群脱趸瘯r間也很重要。