中山優(yōu)質(zhì)鋅銅粉廠家
發(fā)布時(shí)間:2024-07-22 00:30:10中山優(yōu)質(zhì)鋅銅粉廠家
以電解銅為原料(其純度不低于99.95%),采用水霧化工藝生產(chǎn),然后將水霧化銅粉在一定溫度、一定時(shí)間內(nèi)進(jìn)行氧化。通過氧化使水霧化銅粉加以表面改性而獲得的海綿狀銅粉,其松裝密度明顯降低,流動(dòng)性稍變差。在氧化過程中,氧化粉末有結(jié)塊現(xiàn)象,因此需要破碎。在氫氣中還原后粉末結(jié)成塊狀,易破碎,還原后粉末氧含量不大于0.2%(質(zhì)量分?jǐn)?shù)),表明還原充分。由于不同用戶對(duì);的粒度和松裝密度要求不同,為了保證產(chǎn)品性能穩(wěn)定,還原后的粉末需進(jìn)行分級(jí),然后根據(jù)使用的不同要求進(jìn)行合批包裝后即成成品
中山優(yōu)質(zhì)鋅銅粉廠家
分別以電解銅粉、氧化鋁彌散強(qiáng)化和鐵鉆銅預(yù)合金化銅粉為基體,用粉末冶金工藝制備銅基摩擦材料,研究了對(duì)材料摩擦磨損性能的影響。結(jié)果表明,氧化物彌散相和合金元素的布在,影響摩擦膜的成分、厚度和硬度,進(jìn)而影響摩擦系數(shù)。在銅基體中彌散分布的氧化鋁陶瓷粒子起穩(wěn)定摩擦過程、增大摩擦系數(shù)的作用,使材料表現(xiàn)出良好的摩擦系數(shù)穩(wěn)定性;但是,脫落的硬質(zhì)磨粒使材料的磨損量較大。
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熔煉。熔煉是霧化法在霧化工序之前重要的工序,通過控制銅的熔煉過程可以達(dá)到降低的松裝密度的效果。該工序的關(guān)鍵在于電解銅塊投入中頻爐或電弧爐加熱到1150~1200℃,并在的熔化過程中,控制雜質(zhì)的含量,使成品粉末有良好的流動(dòng)性和高導(dǎo)電性。
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超細(xì)銅粉生產(chǎn)過程中,可用NaH2PO2作還原劑、分散劑,改善分散性和微觀形貌。試驗(yàn)以葡萄糖預(yù)還原法所制備球形Cu2O粉為原料、葡萄糖為還原劑,添加適量NaH2PO2作分散劑,在高壓釜中制備超細(xì),考察NaH2PO2對(duì)銅粉形貌和性能的影響。
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導(dǎo)電涂料是伴隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步而迅速發(fā)展的一種功能涂料,目前其主要填料有碳系、銀系、銅系和鎳系及復(fù)合系等。作為電磁波屏蔽用涂料中的導(dǎo)電填料,以電導(dǎo)率高,價(jià)格相對(duì)便宜,材料易得,不存在銀粉在涂層中發(fā)生“銀遷移”而影響涂層性能等優(yōu)點(diǎn)倍受青睞。但銅容易氧化,且其氧化物電導(dǎo)率低,造成涂層的電導(dǎo)率下降,所以低價(jià)格、耐金屬遷移的復(fù)合導(dǎo)電涂料的研究和開發(fā)越來(lái)越受到重視。
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采用高壓水霧化制取,真空干燥后采用動(dòng)態(tài)氧化/還原處理對(duì)銅粉表面進(jìn)行改性,降低粉末松裝密度。水霧化銅粉的氧化是表面改性的關(guān)鍵,靜態(tài)氧化速度慢,粉末易結(jié)塊,工藝過程容易控制,動(dòng)態(tài)氧化可增大粉末氧化接觸面積,氧化速度快,粉末結(jié)塊程度輕,但工藝過程較難控制。表1為采用動(dòng)態(tài)氧化/還原處理法對(duì)各種不同氧化還原工藝處理后銅粉的性能對(duì)比。