佛山優(yōu)質(zhì)銅錫粉廠家
發(fā)布時(shí)間：2022-04-07 00:38:20
佛山優(yōu)質(zhì)銅錫粉廠家
電解過程是生產(chǎn)能耗高的環(huán)節(jié)，而工藝條件對電解能耗有著重要影響，需要深入研究和優(yōu)化。采用電解法制備銅粉，研究了極間間隙、Cu2＋濃度、硫酸濃度、電解液溫度、電流密度和刮粉周期對過程槽電壓、電流效率和直流電耗的影響。結(jié)果表明：增大Cu2＋濃度、電解液溫度和刮粉周期，有利于降低槽電壓和提高電流效率，進(jìn)而減少直流電耗
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以電解銅為原料（其純度不低于99.95%），采用水霧化工藝生產(chǎn)，然后將水霧化銅粉在一定溫度、一定時(shí)間內(nèi)進(jìn)行氧化。通過氧化使水霧化銅粉加以表面改性而獲得的海綿狀銅粉，其松裝密度明顯降低，流動性稍變差。在氧化過程中，氧化粉末有結(jié)塊現(xiàn)象，因此需要破碎。在氫氣中還原后粉末結(jié)成塊狀，易破碎，還原后粉末氧含量不大于0.2%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))，表明還原充分。由于不同用戶對;的粒度和松裝密度要求不同，為了保證產(chǎn)品性能穩(wěn)定，還原后的粉末需進(jìn)行分級，然后根據(jù)使用的不同要求進(jìn)行合批包裝后即成成品
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采用高壓水霧化制取，真空干燥后采用動態(tài)氧化/還原處理對銅粉表面進(jìn)行改性，降低粉末松裝密度。水霧化銅粉的氧化是表面改性的關(guān)鍵，靜態(tài)氧化速度慢，粉末易結(jié)塊，工藝過程容易控制，動態(tài)氧化可增大粉末氧化接觸面積，氧化速度快，粉末結(jié)塊程度輕，但工藝過程較難控制。表1為采用動態(tài)氧化/還原處理法對各種不同氧化還原工藝處理后銅粉的性能對比。
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由于化學(xué)活性強(qiáng)，因此銅粉表面在空氣中極易被氧化而形成氧化亞銅，使其優(yōu)良的性能喪失。目前報(bào)道的超細(xì)銅粉的抗氧化技術(shù)主要有：漿料中加還原劑保護(hù)、表面增加鍍層、保存在惰性氣體或有機(jī)溶劑中、聚合物稀溶液表面包裹處理、用偶聯(lián)劑改性等。
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氧化過程對生產(chǎn)高性能低松裝密度的影響極大。在生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)，氧化方式、氧化時(shí)間及氧化溫度對粉末的氧化效果影響很大。特別是在相同的氧化時(shí)間和氧化溫度條件下，氧化方式對氧化效果的影響尤其大。氧化方式分為靜態(tài)及動態(tài)兩種方式。靜態(tài)氧化時(shí)，氧化速度十分緩慢，而且容易結(jié)塊;動態(tài)氧化則不然，故其氧化效果甚佳。
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熔煉。熔煉是霧化法在霧化工序之前重要的工序，通過控制銅的熔煉過程可以達(dá)到降低的松裝密度的效果。該工序的關(guān)鍵在于電解銅塊投入中頻爐或電弧爐加熱到1150～1200℃，并在的熔化過程中，控制雜質(zhì)的含量，使成品粉末有良好的流動性和高導(dǎo)電性。