濟(jì)寧優(yōu)質(zhì)霧化銅粉批發(fā)
發(fā)布時間：2022-04-14 00:38:24
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針對不同粒徑成形胚體的質(zhì)量評價(jià)主要通過相對密度和收縮率來進(jìn)行。對于燒結(jié)完成的樣品，首先根據(jù)阿基米德原理分別測試了3組樣品的相對密度。1μm樣品的相對密度達(dá)到了8.2左右，5μm樣品的相對密度為7.9，20μm樣品的相對密度僅為7.6（純銅相對密度為8.9）。T.S.Shivashankar等通過聚合動力學(xué)的方法探討了的燒結(jié)行為，發(fā)現(xiàn)局部非晶化和表面晶界擴(kuò)散在相對較大的顆粒中比較明顯，燒結(jié)后密度隨著顆粒粒徑減小而增加[16,17]。結(jié)合本次實(shí)驗(yàn)的數(shù)據(jù)表明20μm的顆粒燒結(jié)后致密化程度不高，1μm顆粒的整體質(zhì)量更好。
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純Cu粉的摩擦因數(shù)明顯高于合金Cu粉，主要是因?yàn)橐院辖鸬哪Σ敛牧虾休^多的合金元素和雜質(zhì)，相比于純Cu粉來說，其在與硬質(zhì)顆粒的結(jié)合過程中對摩擦性能的改善效果不明顯。對于3種純Cu粉而言，由于電解Cu粉為樹枝狀微粉，試樣在摩擦的過程中表面溫度迅速升高，發(fā)生局部軟化使得表面的抗剪切強(qiáng)度降低，因此試樣1的摩擦因數(shù)低。
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成功利用PCB邊角料生產(chǎn)出片狀，如圖5所示。由圖5（b）的SEM檢測結(jié)果可見，片狀銅粉長度約為10μm，而厚度已接近納米量級。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋，且很多裂紋已經(jīng)深入到顆粒內(nèi)部，呈現(xiàn)明顯的脆性斷裂形貌，這表明銅粉中確實(shí)發(fā)生了顯著的氫脆。根據(jù)需求還可對銅粉進(jìn)一步研磨，以得到更精細(xì)的顆粒。經(jīng)檢測整個過程銅的回收率達(dá)到99%，純度達(dá)到99.6%（若需提高純度，可對原料進(jìn)行嚴(yán)格挑選，減少其中的雜質(zhì)含量）。
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實(shí)驗(yàn)研究表明，霧化經(jīng)適當(dāng)?shù)难趸?還原處理后，其表面層變成海綿狀多孔組織，這種粉末具有較低的粉裝比重，其壓制性能得到了顯著改善，與電解銅相比，這種粉末保持了較:好的流動性和分散性。本工藝采用高壓水霧化制取，粉末氧化實(shí)驗(yàn)在流動空氣中進(jìn)行，氧化過程始終保持粉末運(yùn)動狀態(tài)，以防止嚴(yán)重?zé)Y(jié)結(jié)團(tuán)，采用氫氣作為還原氣體，其露點(diǎn)為一30%，氧化溫度在360℃時，氧化程度適當(dāng)，呈深棕色，燒結(jié)輕微。