安慶優(yōu)選球形銅粉價(jià)格
發(fā)布時(shí)間：2022-05-11 00:38:22
安慶優(yōu)選球形銅粉價(jià)格
成功利用PCB邊角料生產(chǎn)出片狀，如圖5所示。由圖5（b）的SEM檢測(cè)結(jié)果可見(jiàn)，片狀銅粉長(zhǎng)度約為10μm，而厚度已接近納米量級(jí)。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋，且很多裂紋已經(jīng)深入到顆粒內(nèi)部，呈現(xiàn)明顯的脆性斷裂形貌，這表明銅粉中確實(shí)發(fā)生了顯著的氫脆。根據(jù)需求還可對(duì)銅粉進(jìn)一步研磨，以得到更精細(xì)的顆粒。經(jīng)檢測(cè)整個(gè)過(guò)程銅的回收率達(dá)到99%，純度達(dá)到99.6%（若需提高純度，可對(duì)原料進(jìn)行嚴(yán)格挑選，減少其中的雜質(zhì)含量）。
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效益低下。廢PCB中的銅材本來(lái)純度很高，但在冶煉時(shí)高純銅和其他原料混合在一起，必須經(jīng)過(guò)傳統(tǒng)處理工藝才能再次提純，耗時(shí)費(fèi)工。終導(dǎo)致該行業(yè)效益較低，且風(fēng)險(xiǎn)大，影響周邊環(huán)境。精細(xì)銅粉綜合利用潛力巨大。因其特殊的物理、化學(xué)性能，廣泛應(yīng)用于電子、涂料、催化、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。目前制作精細(xì)銅粉其傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝主要有電解法、霧化法和氧化還原法等。這些方法工藝復(fù)雜、成本高、產(chǎn)量少、能耗高，且容易產(chǎn)生污染，難以適應(yīng)大量應(yīng)用的需求。
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針對(duì)不同粒徑成形胚體的質(zhì)量評(píng)價(jià)主要通過(guò)相對(duì)密度和收縮率來(lái)進(jìn)行。對(duì)于燒結(jié)完成的樣品，首先根據(jù)阿基米德原理分別測(cè)試了3組樣品的相對(duì)密度。1μm樣品的相對(duì)密度達(dá)到了8.2左右，5μm樣品的相對(duì)密度為7.9，20μm樣品的相對(duì)密度僅為7.6（純銅相對(duì)密度為8.9）。T.S.Shivashankar等通過(guò)聚合動(dòng)力學(xué)的方法探討了的燒結(jié)行為，發(fā)現(xiàn)局部非晶化和表面晶界擴(kuò)散在相對(duì)較大的顆粒中比較明顯，燒結(jié)后密度隨著顆粒粒徑減小而增加[16,17]。結(jié)合本次實(shí)驗(yàn)的數(shù)據(jù)表明20μm的顆粒燒結(jié)后致密化程度不高，1μm顆粒的整體質(zhì)量更好。
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霧化銅粉是中的一種，它是由氣霧化或水霧化法制造的，這兩種方法的主要區(qū)別在于所采用的霧化介質(zhì)不同，其制粉的原理是一樣的。根據(jù)不同氣體介質(zhì)可分為空氣霧化、氬氣霧化，同時(shí)為了獲得更細(xì)的采用超音速霧化。但是由于氣霧化法生產(chǎn)的銅粉粉末多呈球形或淚滴形，存在松裝密度大、燒結(jié)時(shí)接觸面積?。ㄐ∮陔娊忏~粉的枝梢部分的接觸面積），成形性差，無(wú)法替代電解銅粉，且氣霧化成本高，氣體回收凈化技術(shù)難度大。
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隨著燒結(jié)溫度的升高，燒結(jié)體相對(duì)密度增加，但不同的燒結(jié)原始在相同的溫度下，所得到的燒結(jié)體相對(duì)密度卻相差較大。當(dāng)燒結(jié)溫度為500℃時(shí)，霧化的燒結(jié)體相對(duì)密度約為70%，而電解銅粉的相對(duì)密度可以達(dá)到75%左右，隨著燒結(jié)溫度的升高，霧化銅粉的相對(duì)密度增加，但電解銅粉的相對(duì)密度也相應(yīng)增加，但溫度達(dá)到770℃時(shí)，霧化銅粉的燒結(jié)體致密度達(dá)到87%，電解銅粉達(dá)到95%左右，他們之間的相對(duì)密度差值基本達(dá)到大
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由于化學(xué)活性強(qiáng)，因此銅粉表面在空氣中極易被氧化而形成氧化亞銅，使其優(yōu)良的性能喪失。目前報(bào)道的超細(xì)銅粉的抗氧化技術(shù)主要有：漿料中加還原劑保護(hù)、表面增加鍍層、保存在惰性氣體或有機(jī)溶劑中、聚合物稀溶液表面包裹處理、用偶聯(lián)劑改性等。