菏澤優(yōu)質(zhì)銅精粉批發(fā)
發(fā)布時間：2024-10-19 00:26:51
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霧化銅粉是中的一種，它是由氣霧化或水霧化法制造的，這兩種方法的主要區(qū)別在于所采用的霧化介質(zhì)不同，其制粉的原理是一樣的。根據(jù)不同氣體介質(zhì)可分為空氣霧化、氬氣霧化，同時為了獲得更細(xì)的采用超音速霧化。但是由于氣霧化法生產(chǎn)的銅粉粉末多呈球形或淚滴形，存在松裝密度大、燒結(jié)時接觸面積小（小于電解銅粉的枝梢部分的接觸面積），成形性差，無法替代電解銅粉，且氣霧化成本高，氣體回收凈化技術(shù)難度大。
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實(shí)驗(yàn)研究表明，霧化經(jīng)適當(dāng)?shù)难趸?還原處理后，其表面層變成海綿狀多孔組織，這種粉末具有較低的粉裝比重，其壓制性能得到了顯著改善，與電解銅相比，這種粉末保持了較:好的流動性和分散性。本工藝采用高壓水霧化制取，粉末氧化實(shí)驗(yàn)在流動空氣中進(jìn)行，氧化過程始終保持粉末運(yùn)動狀態(tài)，以防止嚴(yán)重?zé)Y(jié)結(jié)團(tuán)，采用氫氣作為還原氣體，其露點(diǎn)為一30%，氧化溫度在360℃時，氧化程度適當(dāng)，呈深棕色，燒結(jié)輕微。
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采用高壓水霧化制取，真空干燥后采用動態(tài)氧化/還原處理對銅粉表面進(jìn)行改性，降低粉末松裝密度。水霧化銅粉的氧化是表面改性的關(guān)鍵，靜態(tài)氧化速度慢，粉末易結(jié)塊，工藝過程容易控制，動態(tài)氧化可增大粉末氧化接觸面積，氧化速度快，粉末結(jié)塊程度輕，但工藝過程較難控制。表1為采用動態(tài)氧化/還原處理法對各種不同氧化還原工藝處理后銅粉的性能對比。
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抗氧化處理。在空氣中特別是在潮濕的環(huán)境中極易氧化，需用抗氧化劑處理使表面形成一層氧化膜，達(dá)到抗氧化的效果。常用的水霧化銅粉抗氧化劑有苯駢三氮唑（BTA）、肥皂液、明膠、蛋白質(zhì)水解液等。水霧法現(xiàn)可生產(chǎn)、完全合金銅粉（如黃銅粉、青銅粉、白銅粉、CuSn10）、衍生產(chǎn)品擴(kuò)散式銅粉（如CuSn合金，CuZn合金等），以及具有特殊性能的銅粉（如導(dǎo)熱銅粉、熱導(dǎo)管粉、焊膏粉、滲銅粉），還可生產(chǎn)銅基復(fù)合粉末（如彌散強(qiáng)化銅用復(fù)合粉末、銅包鐵復(fù)合粉末、銀包銅復(fù)合粉末、銅包石墨粉等）。
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成功利用PCB邊角料生產(chǎn)出片狀，如圖5所示。由圖5（b）的SEM檢測結(jié)果可見，片狀銅粉長度約為10μm，而厚度已接近納米量級。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋，且很多裂紋已經(jīng)深入到顆粒內(nèi)部，呈現(xiàn)明顯的脆性斷裂形貌，這表明銅粉中確實(shí)發(fā)生了顯著的氫脆。根據(jù)需求還可對銅粉進(jìn)一步研磨，以得到更精細(xì)的顆粒。經(jīng)檢測整個過程銅的回收率達(dá)到99%，純度達(dá)到99.6%（若需提高純度，可對原料進(jìn)行嚴(yán)格挑選，減少其中的雜質(zhì)含量）。