宿州優(yōu)選電解銅粉廠家
發(fā)布時(shí)間：2024-11-25 00:25:48
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導(dǎo)電涂料是伴隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步而迅速發(fā)展的一種功能涂料，目前其主要填料有碳系、銀系、銅系和鎳系及復(fù)合系等。作為電磁波屏蔽用涂料中的導(dǎo)電填料，以電導(dǎo)率高，價(jià)格相對(duì)便宜，材料易得，不存在銀粉在涂層中發(fā)生“銀遷移”而影響涂層性能等優(yōu)點(diǎn)倍受青睞。容易氧化，且其氧化物電導(dǎo)率低，造成涂層的電導(dǎo)率下降，所以低價(jià)格、耐金屬遷移的銅粉復(fù)合導(dǎo)電涂料的研究和開(kāi)發(fā)越來(lái)越受到重視。
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針對(duì)不同粒徑成形胚體的質(zhì)量評(píng)價(jià)主要通過(guò)相對(duì)密度和收縮率來(lái)進(jìn)行。對(duì)于燒結(jié)完成的樣品，首先根據(jù)阿基米德原理分別測(cè)試了3組樣品的相對(duì)密度。1μm樣品的相對(duì)密度達(dá)到了8.2左右，5μm樣品的相對(duì)密度為7.9，20μm樣品的相對(duì)密度僅為7.6（純銅相對(duì)密度為8.9）。T.S.Shivashankar等通過(guò)聚合動(dòng)力學(xué)的方法探討了的燒結(jié)行為，發(fā)現(xiàn)局部非晶化和表面晶界擴(kuò)散在相對(duì)較大的顆粒中比較明顯，燒結(jié)后密度隨著顆粒粒徑減小而增加[16,17]。結(jié)合本次實(shí)驗(yàn)的數(shù)據(jù)表明20μm的顆粒燒結(jié)后致密化程度不高，1μm顆粒的整體質(zhì)量更好。
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純Cu粉的摩擦因數(shù)明顯高于合金Cu粉，主要是因?yàn)橐院辖鸬哪Σ敛牧虾休^多的合金元素和雜質(zhì)，相比于純Cu粉來(lái)說(shuō)，其在與硬質(zhì)顆粒的結(jié)合過(guò)程中對(duì)摩擦性能的改善效果不明顯。對(duì)于3種純Cu粉而言，由于電解Cu粉為樹(shù)枝狀微粉，試樣在摩擦的過(guò)程中表面溫度迅速升高，發(fā)生局部軟化使得表面的抗剪切強(qiáng)度降低，因此試樣1的摩擦因數(shù)低。
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自然環(huán)境中氧化變色，遵循大氣腐蝕規(guī)律。表面活性大，極易吸附大氣中的水和氧，而正是水和氧是引起金屬腐蝕的重要原因。氧化首先是表面生成薄層氧化物膜(Cu20)，氧原子擴(kuò)散通過(guò)此氧化物膜與膜內(nèi)銅原子繼續(xù)反應(yīng)，氧化物膜內(nèi)層形成Cu20外層形成Cu0，并隨反應(yīng)進(jìn)行氧化物膜增厚。