云浮優(yōu)選銅粉廠家
發(fā)布時(shí)間：2024-11-25 00:25:48
云浮優(yōu)選銅粉廠家
對(duì)于濕法超細(xì)粉碎或其它濕法制粉工藝來說，在干燥中會(huì)形成硬團(tuán)聚體，因此，在濕法超細(xì)粉碎之后、干燥之前進(jìn)行表面改性不僅可以防止在干燥中形成難以解聚的硬團(tuán)聚體，而且因濕式狀態(tài)下顆粒易于分散使得表面改性劑分子與顆粒的接觸機(jī)會(huì)較均勻等，表面改性效果較好。
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以銅米為原料在銅電解系統(tǒng)進(jìn)行工業(yè)化應(yīng)用試驗(yàn)，主要對(duì)電解的生產(chǎn)過程控制、能耗、產(chǎn)品質(zhì)量的研究情況進(jìn)行了闡述。工業(yè)試驗(yàn)結(jié)果表明，電解工藝可以產(chǎn)出接近A級(jí)銅品質(zhì)的陰極銅，目前技術(shù)條件下，銅米直接電解生產(chǎn)陰極銅工藝成本高，仍需進(jìn)行改進(jìn)。
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電解法制備的實(shí)驗(yàn)過程。電解過程中，電流密度為1500A/m2，電解液的溫度維持在40℃不變。電解得到的銅粉經(jīng)去離子水和肥皂水洗滌后，真空干燥。電解過程中，固定電解液循環(huán)流量為18L/min，通過改變傳統(tǒng)進(jìn)液口和平行流進(jìn)液口流量的比例以及平行流進(jìn)液口位置，研究電解液循環(huán)模式對(duì)電流效率、電解能耗和性能的影響。
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成功利用PCB邊角料生產(chǎn)出片狀，如圖5所示。由圖5（b）的SEM檢測(cè)結(jié)果可見，片狀銅粉長(zhǎng)度約為10μm，而厚度已接近納米量級(jí)。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋，且很多裂紋已經(jīng)深入到顆粒內(nèi)部，呈現(xiàn)明顯的脆性斷裂形貌，這表明銅粉中確實(shí)發(fā)生了顯著的氫脆。根據(jù)需求還可對(duì)銅粉進(jìn)一步研磨，以得到更精細(xì)的顆粒。經(jīng)檢測(cè)整個(gè)過程銅的回收率達(dá)到99%，純度達(dá)到99.6%（若需提高純度，可對(duì)原料進(jìn)行嚴(yán)格挑選，減少其中的雜質(zhì)含量）。
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以電解銅為原料（其純度不低于99.95%），采用水霧化工藝生產(chǎn)，然后將水霧化銅粉在一定溫度、一定時(shí)間內(nèi)進(jìn)行氧化。通過氧化使水霧化銅粉加以表面改性而獲得的海綿狀銅粉，其松裝密度明顯降低，流動(dòng)性稍變差。在氧化過程中，氧化粉末有結(jié)塊現(xiàn)象，因此需要破碎。在氫氣中還原后粉末結(jié)成塊狀，易破碎，還原后粉末氧含量不大于0.2%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))，表明還原充分。由于不同用戶對(duì);的粒度和松裝密度要求不同，為了保證產(chǎn)品性能穩(wěn)定，還原后的粉末需進(jìn)行分級(jí)，然后根據(jù)使用的不同要求進(jìn)行合批包裝后即成成品
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根據(jù)聚集狀態(tài)的不同，物質(zhì)可分為穩(wěn)態(tài)、非穩(wěn)態(tài)和亞穩(wěn)態(tài)。通常塊狀物質(zhì)是穩(wěn)定的;粒度在2ｎｍ左右的顆粒是不穩(wěn)定的，在高倍電鏡下觀察其結(jié)構(gòu)是處于不停的變化;而粒度在微米級(jí)左右的粉末都處于亞穩(wěn)態(tài)。表面能的增加，使其性質(zhì)發(fā)生一系列變化，產(chǎn)生超細(xì)粉體的“表面效應(yīng)”;單個(gè)粒子體積小，原子數(shù)少，其性質(zhì)與含“無限”多個(gè)原子的塊狀物質(zhì)不同，產(chǎn)生超細(xì)粉體的“體積效應(yīng)”，這些效應(yīng)引起了超細(xì)粉體的獨(dú)特性質(zhì)。