超細銅粉比表面積大、表面活性較強、熔點高，同時具有良好的磁性、導電性和導熱性，在諸多領(lǐng)域都有廣泛的應用，如導電漿料、潤滑劑、催化劑、工程材料、抗菌劑等，非常值得關(guān)注的是應用于片式多層陶瓷電容器（multi-layer ceramic capacitors，MLCC）的導電漿料。MLCC是世界上用量超大、發(fā)展超快的片式元件之一，市場規(guī)模占整個電容器的70％以上。

在系統(tǒng)調(diào)研有關(guān)超細銅粉制備方法的基礎(chǔ)上，提出了氧化亞銅（Cu2O）制備—Al(OH)3包覆—低溫氫還原—高溫致密化制備銅粉的新工藝。這是一種形貌和粒徑可控的MLCC電子漿料用銅粉的制備工藝。

該工藝以氧化亞銅為前驅(qū)體，通過包覆、氫還原、高溫致密化工序制得微米和亞微米級銅粉，將對銅粉形貌和粒徑的控制轉(zhuǎn)化為對氧化亞銅顆粒形貌和粒徑的控制，工藝設(shè)備簡單、生產(chǎn)成本低、易于工業(yè)化生產(chǎn)。此工藝克服了氣相法與液相還原法制備銅粉在制備成本和產(chǎn)品性能上存在的缺點，所得銅粉的形貌粒徑可控、分散性好、致密度高、晶型成熟，適用于制作MLCC電極漿料。

該工藝的特點是：將對銅粉形貌和粒徑的控制轉(zhuǎn)化為對Cu2O顆粒形貌和粒徑的控制；通過葡萄糖還原Cu(Ⅱ)制備了平均粒徑為0.5～3.5μm的Cu2O顆粒，其形貌粒徑完全可控；通過對Cu2O進行Al(OH)3包覆防止了銅顆粒的高溫燒結(jié)，保證了銅粉的分散性；通過銅粉的高溫致密化實現(xiàn)了低溫氫還原得到的多孔銅粉向致密銅粉的轉(zhuǎn)化。